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            2020國際半導體設備、材料、制造和服務展覽暨研討會

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            展會標題圖片:2020國際半導體設備、材料、制造和服務展覽暨研討會

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            展會英文名:

            2020 exhibition of international semiconductor equipment, materials, manufacturing and services

            舉辦時間:2020/6/27---2020/6/29

            舉辦展館:上海新國際博覽中心 中國上海浦東新區龍陽路2345號 乘車路線

            所屬行業:電子電力

            展會城市:上海|上海市

            主辦單位:中國電子商會

            展會面積:69000平方米

            所用展廳:E2展廳,E3展廳,E4展廳,E5展廳,E6展廳,E7展廳,

            舉辦周期:一年一屆

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            本展會所屬專題半導體展會(1)

            展會概況

            1988年,第一次在中國舉辦SEMICON China展覽會。25年來,SEMICON China伴隨著中國半導體產業的蓬勃發展而成為中國權威的半導體行業盛會之一。從2012年起, SEMICON China已成為規模最大,規格最高的全球半導體行業的盛會。其中的LED專區也已成為全球最大的覆蓋LED制造全產業鏈的業界盛會。

            參展范圍

            晶圓加工設備及廠房設備
            在半導體制造中專為晶圓加工的廠房提供設備及相關服務的供應商,包括光刻設備、測量與檢測設備、沉積設備、刻蝕設備、化學機械拋光(CMP)、清洗設備、熱處理設備、離子注入設備、工廠自動化、工廠設施、拉晶爐、掩膜板制作等 。
            晶圓加工材料
            在半導體制造中提供原材料和相關服務的供應商,包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、電子氣體及化學、光阻材料和附屬材料、CMP 料漿、低 K 材料等。
            測試封裝設備
            在半導體測試和封裝過程中提供設備及其他相關服務的供應商。主要涉及晶圓制程的后道工序,就是將制成的薄片“成品”加工為獨立完整的集成電路。包括切割工具及材料、自動測試設備、探針卡、封裝材料、引線鍵合、倒裝片封裝、燒焊測試、晶圓封裝材料等。
            測試封裝材料
            在半導體測試和封裝過程中提供材料和相關服務的供應商,包括悍線、層壓基板、引線框架、塑封料、貼片膠、上料板等。
            子系統、零部件和間接耗材
            為設備和系統制造提供子系統、零部件、間接材料及相關服務的廠商,包括質量流量控制、分流系統、石英、石墨和炭化硅等。

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